YXLON Cheetah EVO Hệ thống kiểm tra bằng tia X và CT (X-RAY)

COMET YXLON
Loại: X-RAY
Hãng sản xuất: COMET YXLON

Liên hệ

Kiểm tra X-ray theo tiêu chuẩn trong SMT, bán dẫn, và phòng thí nghiệm

Liên hệ

1. Đặc điểm của hệ thống kiểm tra bằng tia X và CT YXLON Cheetah Evo

Các nhà máy thông minh trong tương lai đều hướng tới khả năng kết nối và quy trình tự tối ưu hóa. Do đó, hệ thống kiểm soát chất lượng có giá trị nhất là những hệ thống cung cấp khả năng kiểm tra tự động được cải tiến và có thể trở thành một phần không thể thiếu của dây chuyền sản xuất. Hệ thống Cheetah EVO mới được thiết kế thông minh để đáp ứng nhu cầu của Công nghiệp 4.0, đảm bảo sản xuất không lỗi hiệu quả và đáng tin cậy. Nó được trang bị chế độ định lượng cho các thành phần đặc biệt nhạy cảm, có khả năng chịu tải cao và kích thước máy dò lớn hơn để tạo sự linh hoạt tối đa. Với Phần mềm FF CT mới, nó cho phép kiểm tra chất lượng công nghiệp X-quang và CT tự động được tối ưu hóa, mang lại kết quả chính xác hơn nữa. Đó là kết quả của nhu cầu đổi mới liên tục của Yxlon và nó ở đây để trao quyền cho bạn hôm nay và trong tương lai.

Tính năng và đặc trưng sản phẩm:

–        Thế hệ CT tiếp theo và kiểm tra tự động

–        Chụp cắt lớp tốt nhất với phương pháp chụp cắt lớp micro 3D

–        Phần mềm FF CT với quy trình làm việc được cải thiện

–        Chế độ định lượng cho các thành phần nhạy cảm

–        Tùy chọn khả năng chịu tải cao (lên đến 20kg)

–        Được tối ưu hóa các các thông số kỹ thuật của khách hàng

2. Ứng dụng của Hệ thống kiểm tra bằng tia X và CT YXLON Cheetah Evo

  • Kiểm tra các mối hàng bề mặt bo mạch
  • Kiểm tra các linh kiện điện tử
  • Phân tích chính xác trong các phòng thí nghiệm

Thuộc tính

Giá trị tương ứng

Kích thước mẫu

800 x 500 [mm] (31” x 19”)

Kích thước hệ thống

1650 x 1400 x 2050 [mm]

Trọng lượng hệ thống

2200 kg

Ống X FeinFocus

FXT-160.50 Microfocus hoặc FXT-160.51 Multifocus, dải điện áp 20 – 160 kV

Vùng hoạt động

của máy dò

1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616)

Pixel Pitch

127 µm2

Bit Depth

16 bit

Góc nhìn xiên

+/- 70° (140°)

Khu vực chụp bức xạ tối đa

460 x 410 [mm] (18” x 16”)

Chế độ 3D

Laminography (cắt lớp micro3D), Chụp nhanh CT, Quét chất lượng