Đặc điểm của hệ thống phun keo tự động MUSASHI FAD5100S-WH
- Tự động cấu hình sắp xếp thiết bị trên wafer. Điều này góp phần làm giảm đáng kể thời gian lập trình.
- Lớp phủ tốc độ cao với khả năng hoạt động liên tục không ngừng: Chức năng phân phối nhanh.
- Căn chỉnh tốc độ cao với hoạt động liên tục không ngừng: Chức năng căn chỉnh nhanh.
- Tự động quản lý số lượng ứng dụng: Chức năng DVM.
- Tạo thành mẫu lớp phủ lý tưởng “đường lá” để tránh các khoảng trống: Chức năng MCD [PAT.P].
- Ngăn ngừa khuyết tật khối lượng: Chức năng AFC.
- Được trang bị chức năng lập bản đồ wafer.
